SMT钢网在印刷的时候，更好的对下锡量多少的控制，在容易出现锡珠的地方，钢网减少开窗大小或形状，使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的。

　　它是将胶水滴到PCB板的固定方位上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，坐落SMT钢网生产线的前端或检测设备的后边。

　　回流焊接：其作用是将焊膏消融，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT钢网生产线中贴片机的后边。

　　清洗：其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。

　　钢网的制作方法主要是激光切割、化学蚀刻、电铸法等。

　　激光切割成型并做电抛光处理是制造SMT贴片钢网的工艺，但是激光切割的成本比较高，只适用于高精度的贴片加工中。

　　化学蚀刻法制作钢网时，会在曝光、显影等工艺上产生误差，影响钢网成型时的品质。但优点是成本比较低，适用于大部分的SMT贴片批量生产。

　　在SMT加工钢网的设计参数中，开口设计对钢网影响很大。

　　开口设计应考虑宽厚比、面积比、制作工艺等。开口设计的经验值对设定参数有很大的帮助。