SMT钢网又称钢板，它的主要功能是帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到光板（barePCB）上准确的位置。钢网由网框、丝网和钢片组成。钢片上有许多孔，这些孔的位置对应PCB上需要被印刷的位置。

　　SMT钢网的主要用途是以便让锡膏能够印刷于电路板上而设计的，因此SMT钢网上边会刻着很多的孔洞，印刷锡膏的时候，要涂擦锡膏在网板的上面，而电路板则会摆在钢网的下边，随后用一只刮板（一般是刮刀，是因为锡膏就相似牙膏状的粘稠物）刷过放有锡膏的钢网上边，锡膏遭受压挤就会从钢网的孔洞往下流并粘到电路板的上边，拿开钢网后就会看到锡膏己经被印刷于电路板上了

　　因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

　　所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

　　封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。