SMT钢网的厚度决定取决于多种因素，包括以下几个方面：

　　1. PCB板厚度：SMT钢网的厚度通常与PCB板的厚度相匹配。PCB板越厚，所需的钢网也相应要更厚。这是为了确保在印刷过程中，钢网能够适当的将焊膏均匀地传递到电子元件的焊盘上。

　　2. 元件封装类型：不同尺寸和类型的表面贴装元件可能需要不同厚度的钢网。较小的元件封装，如微型芯片元件（Chip Components）通常需要更薄的钢网，以确保焊膏能够准确地沉积在元件上。而较大的封装，如BGA等，则可能需要较厚的钢网来保证足够的焊膏传递量。

　　3. 印刷过程要求：根据实际的印刷工艺要求，决定所需的钢网厚度。工艺要求可能包括焊膏的粘度、PCB表面平整度以及印刷精度等。钢网的厚度选择需要满足这些要求，并且有助于实现所需的印刷结果。

　　4. 厂商建议或行业标准：不同的SMT设备供应商或行业标准可能对钢网厚度有建议或规定。通常，供应商或标准组织会根据不同的应用和行业需求提供指导。

　　总的来说，SMT钢网的厚度选择应该综合考虑以上因素，并与具体的生产需求相匹配。生产工程师通常会在进行实际生产前通过实验和优化来确保所选的钢网厚度能够满足印刷工艺的要求。