在表面组装技术（SMT）中，SMT钢网（stencil）是用于在PCB（Printed Circuit Board）表面涂布焊膏的重要工具。正确的焊膏涂布对焊接质量很重要，而一种方法来确保焊接质量是通过微调钢网。

　　以下是微调焊接的一般步骤：

　　准备工作：

　　将PCB和钢网放在专用的支架上，并确保它们水平且紧固。

　　调整焊膏挤压量和速度。

　　开始调整：

　　将一些焊膏挤压到钢网上，然后将PCB放置在其上。

　　运行生产线，观察焊膏在PCB上的涂布。

　　根据涂布情况，调整钢网高度和压力（通常通过调节钢网固定螺丝）。

　　继续观察涂布情况，并根据需要不断微调。

　　测试和验证：

　　完成微调后，取下PCB，进行焊接过程并检查焊接质量。

　　如果焊接质量良好，则可以确认微调正确。

　　如果焊接质量不理想，重新进行微调直到满意为止。