SMT纳米钢网（通常所说的SMT钢网）的工艺流程可以根据不同的制造方法而有所差异。

　　1. 化学蚀刻法

　　工艺流程：

　　切割合适尺寸的钢片：根据需求裁剪不锈钢片所需尺寸。

　　清洁：对钢片进行清洁处理，以去除表面杂质。

　　涂光阻材料：在钢片表面涂覆光阻材料，以保护不需要蚀刻的区域。

　　UV曝光：通过紫外线照射，使光阻材料在需要蚀刻的区域曝光。

　　显影、烘干：将曝光后的钢片进行显影处理，去除未曝光的光阻材料，并进行烘干。

　　化学蚀刻：使用腐蚀性化学溶液对曝光区域进行蚀刻，形成与PCB焊盘对应的开孔。

　　剥离光阻材料：去除剩余的光阻材料。

　　清洁、烘干：对蚀刻后的钢片进行清洁和烘干处理。

　　检查：对钢网进行外观、尺寸及图案完整性的检查。

　　绷网：将钢网固定在框架上。

　　包装：对合格的钢网进行包装，以防运输过程中损坏。

　　特点：一次成型，速度较快；价格便宜。但易形成沙漏形状（蚀刻不够）或开口尺寸变大（过度蚀刻），且制作过程有污染，不利于环保。

　　2. 激光切割法

　　工艺流程：

　　数据处理：根据PCB文件进行数据处理，生成激光切割所需的坐标数据。

　　激光打孔：使用高能激光束在不锈钢片上准确打孔，形成所需的开孔。

　　打磨、电抛光：对激光切割后的孔壁进行打磨和电抛光处理，以提高孔壁的光洁度和精度。

　　检查：对钢网进行严格的检查，确保开孔质量和尺寸符合标准。

　　绷网：将钢网固定在框架上。

　　包装：对合格的钢网进行包装。

　　特点：数据制作精度高，客观因素影响小；梯形开口利于脱模；可做精密切割；价格适中。对于精密元件SMT组装一般建议采用激光钢网。

　　3. 电铸成型法

　　工艺流程：

　　基板上涂感光膜：在基板上涂覆感光膜。

　　曝光、显影：通过曝光和显影处理，形成与PCB焊盘对应的图案。

　　电铸镍：在图案上电镀镍层，形成所需的钢片厚度。

　　成型：将电镀好的镍层从基板上剥离下来，形成完整的钢网。

　　钢片清洗：对钢网进行清洗处理，去除表面杂质。

　　张网：将钢网固定在框架上。

　　特点：孔壁光滑，特别适合超细间距钢网制作法。但工艺较难控制，制作过程有污染，不利于环保；制作周期长且价格较高。

　　4. 混合工艺（阶梯钢网）

　　工艺流程：

　　混合工艺通常结合化学蚀刻法和激光切割法来制作阶梯钢网。首先，通过化学蚀刻法获得所需厚度的钢片；然后，使用激光切割法在钢片上准确打孔，形成不同厚度的区域以满足板上不同元件对锡量的不同要求。进行绷网和包装处理。

　　特点：能够满足板上不同元件对锡量的不同要求，提高SMT贴片加工的灵活性和效率。