在 SMT 贴片加工过程中，SMT 钢网出现堵塞是常见问题，它会导致锡膏印刷不均匀、漏印等情况，影响产品质量和生产效率。要解决钢网堵塞问题，需先明确堵塞原因，再采取针对性措施。

　　锡膏特性是导致钢网堵塞的重要因素之一。锡膏中金属粉末颗粒大小不均、助焊剂含量不合适，都容易造成堵塞。如果锡膏的粘度太高，流动性差，在通过钢网开口时就难以顺畅漏下，容易堆积在开口处形成堵塞。解决这类问题，可先更换合适的锡膏，选择金属粉末颗粒均匀、粘度适中的产品。若暂时无法更换锡膏，可对锡膏进行适当处理，比如在使用前充分搅拌，让锡膏各成分混合更均匀，改善其流动性。同时，控制好锡膏的使用时间和环境温度，避免锡膏长时间暴露在高温环境下，防止其因干结而堵塞钢网。

　　钢网开口设计不合理也会引发堵塞。当钢网开口尺寸过小，或者开口形状不利于锡膏释放时，锡膏容易残留在开口内。针对这种情况，可对钢网开口进行优化。在设计阶段，根据 PCB 板上元器件的尺寸和形状，合理规划钢网开口大小和形状，比如采用梯形开口、喇叭形开口等特殊形状，有助于锡膏顺利脱模，减少堵塞概率。若钢网已投入使用，可通过激光微加工等方式对开口进行修正，但此方法需谨慎操作，避免损伤钢网其他部位。

　　钢网清洗不及时或清洗方法不当同样会造成堵塞。随着使用次数增加，钢网表面和开口处会残留锡膏和杂质，如果不及时清洗，残留物会越积越多，导致堵塞。因此，要制定合理的清洗周期，根据生产频率和锡膏使用情况，定期对钢网进行清洗。清洗时，选择合适的清洗剂很关键，不同材质的钢网对清洗剂的要求不同，例如不锈钢钢网可选用专用的不锈钢清洗剂，既能有效去除残留物，又不会腐蚀钢网。清洗过程中，可采用超声波清洗、高压喷淋等方式。超声波清洗利用高频振动，能深入钢网开口内部，将顽固的残留物震落；高压喷淋则通过高压水流冲洗钢网表面和开口，快速清理可见污渍。两种方式结合使用，能达到较好的清洗效果。

　　此外，生产环境因素也不容忽视。车间内的温湿度、洁净度会影响锡膏状态和钢网清洁度。高温环境会使锡膏加速干结，而潮湿环境容易导致钢网生锈，两者都可能引发堵塞。所以要控制好生产车间的温湿度，保持环境干燥洁净。同时，在钢网使用过程中，注意操作规范，避免用手直接触摸钢网表面，防止手上的油脂、灰尘等污染钢网，增加堵塞风险。