SMT钢网开孔方式主要包括激光切割、化学蚀刻、电铸开孔三种类型。每种工艺对应不同的精度要求与应用环境，适用于不同密度与元件规格的电路板焊膏印刷需求。

激光切割属于主流加工方式，采用高精度激光束直接在不锈钢材上切割出所需焊盘开孔形状。具备切边整齐、孔壁光滑、开孔精度高等特点，适合细间距器件、高密度贴片及特殊图形开孔。常见设备包括光纤激光与YAG激光两种类型，适用板厚范围一般为0.08mm至0.2mm。

化学蚀刻是通过光刻涂布后采用酸性液体腐蚀金属，去除特定图案区域以形成开孔。此工艺孔边存在一定锥度，适合大面积常规器件开孔应用。优点为生产成本低、适配性强，缺点在于开孔精度受图形尺寸与腐蚀时间影响，孔径一致性略低于激光方式。

电铸方式是在金属模板上进行镀镍再刻蚀形成开孔，具备较高的平整度与表面光洁度，常用于超细间距、高工艺制程中。该方式造价相对较高，制作周期长，主要面向特殊工艺制程需求或对印刷厚度一致性要求高的场合。

此外，为提升印刷质量，部分钢网厂家在开孔后进行电抛光、激光修边、纳米涂层处理等工序。开孔形状除圆形外，也常见椭圆形、长条形、梯形等结构，以匹配焊盘尺寸与焊膏脱模效果。

选用合适的开孔方式需综合考虑贴片元件尺寸、PCB焊盘设计、印刷设备精度以及焊膏性能等参数。激光工艺适用于高电子制造，蚀刻适合常规工艺，电铸适合特殊应用。