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印刷治具的测试效率怎么样?

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印刷治具的测试效率怎么样?

发布日期:2019-05-10 作者: 点击:

过炉夹具

印刷治具的测试效率怎么样?

印刷治具能够支撑薄形基板或软性电路板,可承载多连板以增加生产率,可用于不规则外型的基板,而且在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成Durostone基层分离。印刷治具的测试效率怎么样?请大家看以下内容:

印刷治具的测试效率怎么样?

印刷治具的测试不仅稳定而且效率高,为重复性和准确的重复某部分的重制,可以有效防止基板在回焊时,产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生,要求每一个电路节点至少有一个测试点。

印刷治具的制作要根据实际的情况选用适当的材料,这样可大幅度的降低成本,同时通用可重复使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使印刷治具制作标准化方便制作,提高治具的质量。

印刷治具在工业时代前就已被广泛使用,包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”,其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。

印刷治具的使用效果节约人力,简化生产过程,提高产品质量。减少因过锡炉而造成的变形,尺寸稳定性好,用范围广。电子元件自动组装/手工插装/焊膏丝网印刷/SMT表面装贴/红外线回流焊及在线测试,防止基板在回焊时,产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生。



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