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SMT钢网对锡珠的产生的影响

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SMT钢网对锡珠的产生的影响

发布日期:2019-11-23 作者: 点击:

  SMT钢网对锡珠的产生的影响

  1 锡珠:丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏pcb。

  2、锡膏在氧化环境中暴漏太多、吸收了空气中太多的水份。

  3、加热不精确,太慢不均匀。

  4、加热速率太快并预热区间太长。

  5、锡膏干得太快。

  6、助焊剂活性不行。

  7、太多颗粒小的锡粉。

  8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印刷导线的之间间隔为0.13mm时,锡球直径不能超越0.13mm,或许在600mm平方范围内不能呈现超越五个锡珠。

  锡桥:一般来说,形成锡桥的要素便是因为锡膏太稀。包含锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏简单炸开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。

  焊锡珠现象是表面贴装过程中最频繁产生的与焊膏及其工艺有关的问题。它的存在不仅影响了电子产品的外观,也对产品的可靠性埋下了危险。跟着纤细距离技能和免清洗办法的开展,人们越来越火急地要求运用无焊膏成球现象的smt工艺及材料。

  一般来说,焊锡珠的产生原因是多方面、归纳的。可能是smt钢网的制造及开口、元器件引脚及焊盘的可焊性、不适当的印刷工艺和贴装压力。也有可能是焊膏本身的原因(如金属量、颗粒度、氧化度、助焊剂等),还有可能是回流焊的工艺条件(如回流曲线)或材料的储存、应用不妥,以及外界环境的影响。因此,弄清除锡珠产生的原因,并对它进行有效的操控。显得尤为重要。


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