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SMT纳米钢网(通常所说的SMT钢网)的工艺流程可以根据不同的制造方法而有所差异。
1. 化学蚀刻法
工艺流程:
切割合适尺寸的钢片:根据需求裁剪不锈钢片所需尺寸。
清洁:对钢片进行清洁处理,以去除表面杂质。
涂光阻材料:在钢片表面涂覆光阻材料,以保护不需要蚀刻的区域。
UV曝光:通过紫外线照射,使光阻材料在需要蚀刻的区域曝光。
显影、烘干:将曝光后的钢片进行显影处理,去除未曝光的光阻材料,并进行烘干。
化学蚀刻:使用腐蚀性化学溶液对曝光区域进行蚀刻,形成与PCB焊盘对应的开孔。
剥离光阻材料:去除剩余的光阻材料。
清洁、烘干:对蚀刻后的钢片进行清洁和烘干处理。
检查:对钢网进行外观、尺寸及图案完整性的检查。
绷网:将钢网固定在框架上。
包装:对合格的钢网进行包装,以防运输过程中损坏。
特点:一次成型,速度较快;价格便宜。但易形成沙漏形状(蚀刻不够)或开口尺寸变大(过度蚀刻),且制作过程有污染,不利于环保。
2. 激光切割法
工艺流程:
数据处理:根据PCB文件进行数据处理,生成激光切割所需的坐标数据。
激光打孔:使用高能激光束在不锈钢片上准确打孔,形成所需的开孔。
打磨、电抛光:对激光切割后的孔壁进行打磨和电抛光处理,以提高孔壁的光洁度和精度。
检查:对钢网进行严格的检查,确保开孔质量和尺寸符合标准。
绷网:将钢网固定在框架上。
包装:对合格的钢网进行包装。
特点:数据制作精度高,客观因素影响小;梯形开口利于脱模;可做精密切割;价格适中。对于精密元件SMT组装一般建议采用激光钢网。
3. 电铸成型法
工艺流程:
基板上涂感光膜:在基板上涂覆感光膜。
曝光、显影:通过曝光和显影处理,形成与PCB焊盘对应的图案。
电铸镍:在图案上电镀镍层,形成所需的钢片厚度。
成型:将电镀好的镍层从基板上剥离下来,形成完整的钢网。
钢片清洗:对钢网进行清洗处理,去除表面杂质。
张网:将钢网固定在框架上。
特点:孔壁光滑,特别适合超细间距钢网制作法。但工艺较难控制,制作过程有污染,不利于环保;制作周期长且价格较高。
4. 混合工艺(阶梯钢网)
工艺流程:
混合工艺通常结合化学蚀刻法和激光切割法来制作阶梯钢网。首先,通过化学蚀刻法获得所需厚度的钢片;然后,使用激光切割法在钢片上准确打孔,形成不同厚度的区域以满足板上不同元件对锡量的不同要求。进行绷网和包装处理。
特点:能够满足板上不同元件对锡量的不同要求,提高SMT贴片加工的灵活性和效率。