SMT钢网在生产超薄PCB板时的要求

　　在设计方面，超薄 PCB 板的焊盘间距通常更为准确，对 SMT 钢网的开口设计提出了更高精度要求。钢网开口尺寸需严格匹配焊盘尺寸，一般开口面积比焊盘面积略小（约 90%-95%），以避免锡膏印刷过量导致桥连。同时，对于细间距元件，如 0.3mm 及以下引脚间距的 QFP 封装，需采用阶梯钢网或纳米钢网设计。阶梯钢网通过局部区域减薄，控制锡膏印刷量；纳米钢网则利用特殊处理技术，改善锡膏的释放性能，确保在超薄 PCB 板上实现准确的锡膏沉积。

　　材料选择上，需兼顾强度与柔韧性。超薄 PCB 板的机械强度较低，在印刷过程中易发生变形。因此，SMT 钢网应选用高强度、低应力的不锈钢材料，如 304L 或 430 等型号，既能保证钢网自身的刚性，又能减少对 PCB 板的压力。此外，部分应用场景还会采用镍合金材料，其具有更好的耐磨性与耐腐蚀性，可在多次印刷后仍保持稳定的开口精度，适合超薄 PCB 板的大批量生产需求。

　　制作工艺的精度决定了钢网的质量。激光切割工艺在生产超薄 PCB 板用钢网时具有明显优势，其能够切割出边缘光滑、尺寸准确的开口，小线宽可达 50μm，满足超薄 PCB 板的精细要求。相比之下，化学蚀刻工艺虽然成本较低，但存在侧蚀问题，会导致开口尺寸偏差，一般不适用于高精度需求。同时，钢网制作完成后，需进行张力测试，张力值应稳定在 35-50N/cm 之间，以保证印刷过程中钢网的平整性，避免因张力不足引起锡膏印刷偏移。

　　在使用与维护环节，需采取特殊措施。印刷时，刮刀压力要准确控制，避免因压力过大损伤超薄 PCB 板。建议采用较低的刮刀压力（约 0.5-1.0kg/cm²），并配合合适的印刷速度（30-50mm/s），确保锡膏均匀转移。每次印刷后，需及时对钢网进行清洗，防止锡膏残留堵塞开口。清洗时宜采用温和的清洗剂与软质擦拭材料，避免刮伤钢网表面。此外，定期对钢网进行检测，使用光学检测设备（如 SPI）检查开口尺寸变化与堵塞情况，及时发现并处理潜在问题。