SMT钢网在SMT工艺简述

　　SMT钢网在SMT工艺简述

　　1.基础概念

　　外表拼装技能，英文称之为“SURFACE　MOUNT　TECHNOLOGY　”简称SMT，它是将外表贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将外表贴装元器材精确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便完成了元器材与印制电路之间的衔接.

　　2.外表拼装技能的长处：

　　1）拼装密度高，选用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%

　　2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技能低一个数量级.

　　3）高频特性好

　　4）降低成本

　　5）便于自动化生产.SMT钢网

　　3.外表拼装技能的缺点：

　　1)元器材上的标称数值看不清，修理作业困难

　　2)修理互换器材困难，并需专用工具

　　3）元器材与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。跟着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的呈现，它们已不再成为阻碍SMT深入发展的妨碍.

　　4.外表拼装工艺流程：

　　SMT工艺有两类Z基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器材和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：

　　1)锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特色是简单，快捷，有利于产品体积的减小.

　　2)贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特色是使用双面板空间，电子产品的体积能够进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺点较多，难以完成高密度拼装。

　　3)混合装置，该工艺流程特色是充分使用PCB板 双面空间，是完成装置面积Z小化的办法之一，并仍保留通孔元件价低的特色.

　　4)双面均选用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特色能充分使用PCB空间，并完成装置面积Z小化，工艺控制杂乱，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一.

　　咱们知道，在新型资料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺点占SMT总缺点的60%，练习掌握这些资料知识才干保证SMT质量.SMT还触及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺，

　　固化工艺，只需其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品发生，SMT工艺人员有必要具有丰厚的工艺知识，随时监视工艺情况，预测发展动向.