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印刷治具可设计支持在线测试模式,配合SMT生产线实现印刷后自动检测与工艺验证。该功能主要应用于高精度焊膏印刷流程中,提升印刷质量控制水平,降低缺陷率。
在线测试模式常见形式包括AOI视觉检测与压力传感反馈结构。印刷治具通过准确定位孔位与PCB承托结构,确保每次印刷位置一致性,为后续图像识别提供稳定基础。部分治具内置定位销、真空吸附台、柔性支撑板,有助于提升检测精度。
治具本体结构需兼容上下夹持或传感器探针动作,便于对印刷图形进行在线采样。通过设置标准焊膏量、开口位置与厚度范围,系统可自动判别偏移、少锡、漏印等问题。部分高阶治具支持信号反馈至贴片程序,实现异常印刷自动剔除。
在联机测试模式下,印刷治具结构稳定性与重复定位精度尤为关键。治具材质通常选用铝合金、不锈钢或工程塑料复合结构,需具备良好耐温与变形压制性能。部分治具设有高精度调平机构与张力调整组件,确保治具与钢网框架间贴合一致。
应用在线测试功能后,可有效提升产线首件合格率,减少手动检测时间,提升整体良品率与产线稼动率。适用于手机主板、笔记本主板、工业控制板等对印刷一致性要求较高的应用场景。
为实现在线测试功能,治具结构需配合产线设备标准接口,如SMEMA信号、吸附孔位、夹具导轨等。建议治具设计前进行产线适配性评估,确保上线过程无结构干涉与误差累积。