SMT钢网出现堵孔怎么处理

SMT钢网在印刷过程中若出现堵孔现象，会直接影响焊膏转移效率，导致焊点虚焊、缺焊或偏位等问题。堵孔常见于细间距、微小开孔的区域，主要原因包括焊膏粘度偏高、印刷压力不均、钢网未及时清洗等。

处理堵孔可从清洁方式入手。使用专用钢网清洗机可有效除去残余焊膏，适用于批量清洗需求。若现场条件有限，可采用无尘布蘸取酒精、专用清洗剂，配合刮刀进行局部人工清洁。需要注意的是，清洗剂应选用中性成分，避免腐蚀钢网表面。

SMT钢网

调整印刷工艺参数也能有效缓解堵孔问题。建议优化刮刀压力与角度，避免刮刀过硬或角度偏小导致刮不干净。对使用频率较高的钢网，需在每批生产间隙进行间歇式清洁，防止残留物积聚。

焊膏质量同样影响堵孔频率。焊膏应具备良好的可印刷性与释放性能。储存时应避光、避热，使用前充分回温搅拌，确保黏度与活性状态稳定。使用过程中如发现明显结块或分层，应及时更换。

若堵孔频繁发生于某一开孔区域，可考虑重新开孔或局部打磨处理，优化孔径形状与位置精度。为长期稳定使用，建议制定钢网维护计划，定期检查张力、孔口完整性及边缘毛刺情况，确保印刷质量稳定。